盛美上海2023年营收、净利润双增，并将持续加大创新研发投入推动平台化扩张

摘要： 2023年全球半导体设备行业相对萎靡，不过中国半导体设备需求却异常强劲。据SEMI报告，原始设备制造商的半导体制造设备全...

2023年全球半导体设备行业相对萎靡，不过中国半导体设备需求却异常强劲。据SEMI报告，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额在2023年达到1000亿美元，同比收缩6.1%。这较2023年年中预测结果下降18.8%有了显著改善，原因在于中国的设备支出强劲。其预计2023年运往中国的设备出货金额将超过记录的300亿美元。

2月28日晚间，半导体设备巨头盛美上海披露2023年财报，该年度营业收入38.88亿元，同比增长35.34%；归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%。对于业绩增长，盛美上海表示，受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。

当下，在国内消费电子需求回暖、AI带来的强力算力需求背景下，国内半导体设备厂商或面临更大机遇。盛美上海持续多元化布局，助力可服务市场规模扩大。而大量持续的研发投入，将为公司多元化布局带来支撑。

需求持续增长、持续多元化布局、持续研发投入，将推动盛美上海业绩持续高增长。

多元化策略显成效

在很多投资者眼里，盛美上海是国内半导体清洗设备代表厂商。但就目前发展而言，盛美上海的业务范围绝不局限于半导体清洗设备领域。

实际上，国际半导体设备巨头，通常也是平台化发展。比如应用材料，产品涵盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、化学机械平整等多个领域；泛林公司设备就涵盖刻蚀设备、薄膜沉积和清洗设备等。

半导体的不同制造环节，在设备工艺上有相同之处，平台化可以最大化利用技术研发资源和销售资源。或许，这就是以盛美上海为代表的国产半导体设备厂商，纷纷选择平台化的原因。

此外，半导体清洗设备行业市场规模相对狭窄，平台化可以极大地拓展盛美上海产品的未来市场空间。从半导体设备细分行业清洗设备和电镀设备的龙头，走向平台化的半导体行业巨头。

2023年，在半导体清洗设备营收稳健增长的背景下，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）对上市公司业绩增长贡献颇多。根据2023年财报，盛美上海半导体清洗设备营收26.14亿元，同比增长25.79%，毛利率48.62%，较上年增加0.34个百分点；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收9.40亿元，同比增长81.57%，毛利率59.50%，较上年增加7.43个百分点。

可以看出，盛美上海其他半导体设备营收、毛利率均表现出色。营收、毛利率增长的背后，离不开公司长期的技术积累及针对性产品开发。

目前在国内，逻辑领域较为领先的节点为28纳米及以下技术节点；存储领域，有3D NAND和18/19纳米DRAM。

盛美上海不仅自主开发出针对28nm及以下技术节点的IC前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map，还开发出针对三维堆叠电镀设备，即应用于填充3d硅通孔TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d。

2023年国内化合物半导体同样发展迅速。随着新能源汽车、光伏行业的快速发展，国内对于碳化硅MOSFET的需求剧增。

顺应形势发展，2022年盛美上海Ultra ECP GIII新型化合物半导体电镀设备在客户端实现量产，在深孔镀金工艺中表现优异，台阶覆盖率在同样工艺参数条件下优于竞争对手水平；同时公司在2023年开发了去镀金技术并实现模块销售。

持续拓展新品

目前，中国能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。

根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，盛美上海清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner 2022年数据显示，盛美上海在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。除清洗设备外，公司亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等领域扩大布局。

2022年中国半导体专用设备制造五强企业中，盛美上海位列其中。在稳固国内半导体清洗设备龙头地位的同时，盛美上海也在积极完善产业布局。

半导体七大前道设备主要为光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、涂胶显影设备、清洗设备和化学机械抛光（CMP）设备。

目前，盛美上海主要拓展方向为薄膜沉积设备和涂胶显影设备。据悉，盛美上海在2022年推出多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积PECVD设备即将向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。该设备及去年发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。

事实上，唯有拥有自主的、差异化的技术优势，不断探索前沿半导体设备技术，才能在未来的全球市场竞争中取得优势地位。

盛美上海尤为重视研发投入，2023年研发投入合计6.58亿元，同比增长53.95%；研发投入总额占营业收入比例达16.93%，较上年增加2.05个百分点。

在持续的研发投入支持下，盛美上海新品研发方面成果颇丰。据公司发布的《投资者关系活动记录表》，盛美上海PECVD产品能满足客户的全面工艺需求，中端和高端工艺应用是公司的目标，既包括逻辑也包括存储。

目前，盛美上海研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段。其《投资者关系活动记录表》披露，Track设备已取得不错的进展，公司预计2023年度与光刻机对接，设备最大特点在于采用了最新的构架设计，具备高速、高产出的特点。

盛美上海在稳固半导体清洗、其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的基础上，乘着国内半导体行业蓬勃发展的东风，积极拓展PECVD和涂胶显影业务。

随着国内半导体行业的快速发展，龙头企业在技术创新和市场拓展上的连续突破，一幅描绘半导体领域高速增长的壮丽画卷正逐渐展开。盛美上海正通过不断的差异化技术研发、产能扩张和全球市场布局，推动着整个产业链走向进步和成熟。

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