11月1日消息,Intel交出了一份还算合格的第三季度财报,制造工艺和产品层面也在积极推进,包括被寄予厚望、备受期待的Intel 18A工艺节点,也将在明年下半...
11月1日消息,据报道,三星电子在其平泽二号(P2)与三号(P3)生产基地,针对4nm、5nm及7nm制程技术,已实施了大规模的代工生产线调整策略。目前,这些...
据报道,在最近的一次会议中,Intel CEO帕特基辛格向美国商务部长吉娜雷蒙多抱怨,认为美国半导体企业过于依赖台积电代工芯片。之后,雷蒙多与多家美国半导体上...
7月30日消息,随着台积电在美国建立工厂的步伐加快,全球芯片代工领域的竞争愈发激烈。据报道,Intel开始启动针对台积电资深工程师的挖角计划,意图通过吸纳顶尖...
7月19日消息,在台积电日前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念,重新定义了晶圆代工产业。"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造...
6月17日消息,今天,谷歌Pixel 9 Pro XL现身Geekbench跑分网站。页面显示,Pixel 9 Pro XL全球首发谷歌Tensor G4处理...
6月16日消息,据媒体报道,英特尔公司目前正面临一场集体诉讼,原告指控其在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。该诉讼由Levi & Ko...
在2024台北电脑展即将开幕前夕,5月30日晚,AI芯片大厂NVIDIA CEO黄仁勋宴请了众多台系供应链厂商高管。包括华硕董事长施崇棠、和硕董事长童子贤、鸿...
5月24日消息,根据研究机构Counterpoint的最新报告,中芯国际在2024年第一季度的全球晶圆代工行业中取得了历史性的突破,以6%的市场份额升至全球第三...
4月3日消息,Intel宣布了新的财务报告结构,旨在大幅节约成本、提高运营效率和资产价值,其中此前2月底刚刚成立的Intel代工正式完全独立核算,Altera也...